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˙ 2000年11月 公司創立
˙ 2000年 籌設全新廠房
˙ 2001年 增加全新乾膜線路、檢驗測試儀器等設備
˙ 2002年5月 產品擴大為4、6、8層板
˙ 2004年2月 產品擴大至12層板
˙ 2006年6月 將產品擴大至20層板,板厚0.015”~ 0.137”,線寬4/4mil以上及無鉛製程。
˙ 2007年 Via in Pad、鋁基板製程
   先豐電子股份有限公司成立於2000年,擁有多年生產經驗,不斷提升生產技術及嚴謹的品管標準,使我們的產品廣泛運用在電腦周邊.消費性電子產品. 醫療儀器. 電機.通信. 汽車等設備上,並能提供客戶優良的品質技術,有效率及具有競爭力之交期與價格。
   先豐電子秉持著良好服務態度及完善售後服務的務實精神,提供客戶合理的價格及準確的交期;在組織發展方面,永續經營,創造客戶、廠商、員工等共同發展之平衡;在人力資源上,重視員工專業知識培養及自我成長以創造勞資共榮的成果,是經營者多年來的經營理念。
  誠誠懇懇的服務,實實在在的經營。
˙ 最大工作排版尺寸 21”*24”
˙ 成品板厚 0.015”~0.138”
˙ 層別 1~20Layers
˙ 成品銅厚 0.5~3oz
˙ 縱橫比 7:1
˙ 特性阻抗 50ohm+/-10%
˙ 板厚公差 +/-0.005”
˙ 最小成品孔徑 0.008”
˙ 孔位對準度 +/-0.003”
˙ 內、外層最小線寬 / 線距 3/3mil、4/4mil
˙ 塞孔 0.010”~0.0256”
˙ 鍍金厚度 2~30u”
˙ 化金厚度 2~5u”
˙ 文字字寬 0.030”
˙ 成型 / 模沖 +/-0.005” / +/-0.003”
˙ 電測條件 200V 5M 50ohm
˙ CAM作業系統 Genesis 2000
˙ 表面處理 OSP, HASL, Immersion Gold/Tin/Ag, Carbon Print, Peelable Mask, Lead-Free HASL
˙ 基板材質 FR-4, CEM-3, Hi-TG 150/170
 
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