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2000年11月 |
公司創立 |
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2000年 |
籌設全新廠房 |
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2001年 |
增加全新乾膜線路、檢驗測試儀器等設備 |
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2002年5月 |
產品擴大為4、6、8層板 |
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2004年2月 |
產品擴大至12層板 |
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2006年6月 |
將產品擴大至20層板，板厚0.015”~ 0.137”，線寬4/4mil以上及無鉛製程。 |
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2007年 |
Via in Pad、鋁基板製程 |
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先豐電子股份有限公司成立於2000年，擁有多年生產經驗，不斷提升生產技術及嚴謹的品管標準，使我們的產品廣泛運用在電腦周邊.消費性電子產品. 醫療儀器. 電機.通信. 汽車等設備上，並能提供客戶優良的品質技術，有效率及具有競爭力之交期與價格。 |
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先豐電子秉持著良好服務態度及完善售後服務的務實精神，提供客戶合理的價格及準確的交期；在組織發展方面，永續經營，創造客戶、廠商、員工等共同發展之平衡；在人力資源上，重視員工專業知識培養及自我成長以創造勞資共榮的成果，是經營者多年來的經營理念。 |
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誠誠懇懇的服務，實實在在的經營。 |
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最大工作排版尺寸 |
21”*24” |
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成品板厚 |
0.015”~0.138” |
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層別 |
1~20Layers |
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成品銅厚 |
0.5~3oz |
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縱橫比 |
7:1 |
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特性阻抗 |
50ohm+/-10% |
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板厚公差 |
+/-0.005” |
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最小成品孔徑 |
0.008” |
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孔位對準度 |
+/-0.003” |
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內、外層最小線寬 / 線距 |
3/3mil、4/4mil |
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塞孔 |
0.010”~0.0256” |
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鍍金厚度 |
2~30u” |
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化金厚度 |
2~5u” |
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文字字寬 |
0.030” |
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成型 / 模沖 |
+/-0.005” / +/-0.003” |
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電測條件 |
200V 5M 50ohm |
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CAM作業系統 |
Genesis 2000 |
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表面處理 |
OSP, HASL, Immersion Gold/Tin/Ag, Carbon Print, Peelable Mask, Lead-Free HASL |
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基板材質 |
FR-4, CEM-3, Hi-TG 150/170 |
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